今日重點
AI 人才爭奪戰持續升溫！諾貝爾獎得主 John Jumper 離開 DeepMind 加入 Anthropic，與前一日 Gemini 共同負責人跳槽 OpenAI 形成連串大地震。輝達前員工集體出走創業，Anthropic 亞洲布局竟繞過台灣。Intel CEO 陳立武與 Musk 合作 Terafab 計畫，小摩上調 AI 基建支出預測至 5.5 兆美元。
新聞詳情
1. [AI 搶人大戰再升溫，諾貝爾獎得主 Jumper 離開 DeepMind 加入 Anthropic](https://technews.tw/2026/06/20/nobel-laureate-jumper-leaves-google-deepmind-joins-anthropic-intensifying-ai-talent-war/)
一週之內，Google 旗下 AI 實驗室接連失去兩位頂尖人才。繼 Gemini 模型共同負責人 Noam Shazeer 宣布跳槽 OpenAI 後，2024 年諾貝爾化學獎得主、AlphaFold 共同創造者約翰·賈普爾（John Jumper）也在 2026 年 6 月 19 日宣布，將離開服務近九年的 Google DeepMind，轉投 AI 新創公司 Anthropic。這不僅是人才流失的問題，更顯示出 Anthropic 正在快速崛起成為與 OpenAI 並駕齊驅的 AI 強權。諾貝爾獎得主的加盟，無疑為 Anthropic 的學術聲望與技術深度注入強心針。
2. [放棄數百萬美元股票從輝達出走，這些前員工說：正因股價大漲才更敢離開](https://technews.tw/2026/06/20/ex-nvidians-who-became-founders-reveal-why-thought-ditched-the-golden-handcuffs/)
輝達（NVIDIA）高薪與持股鎖定效應，反而成為部分前員工創業的跳板。多位離職員工表示，輝達的品牌、文化與財務回報，讓他們在 AI 熱潮中更有底氣離開原本人人稱羨的職位，轉向創辦自己的新創公司。這反映出一個有趣現象：輝達不僅是全球 AI 算力的霸主，更成為孕育 AI 新創的搖籃。當員工帶著輝達的光環和財務底氣出走創業，等於無形中擴大了輝達的生態系影響力。
3. [為什麼 Anthropic 亞洲布局繞過台灣？人口少、重硬輕軟，拆解 AI 巨頭眼中的商業現實](https://infosecu.technews.tw/2026/06/20/the-business-reality-behind-anthropic-not-opening-a-taiwan-office/)
在人工智慧學校舉辦的爐邊對談中，Anthropic 共同創辦人曼恩（Ben Mann）被問到何時在台灣開設公司。他的回應是：「我們在日本有公司，我們會持續從日本派人過來。」這句話看似尋常，卻反映出台灣在 AI 時代的一大隱憂：應用弱勢。台灣在半導體與硬體製造方面全球領先，但在 AI 軟體生態系、應用場景和人才培育上，正面臨來自日本等競爭對手的挑戰。如何從「硬強軟弱」轉向全面發展，是台灣 AI 產業必須面對的課題。
4. [陳立武大讚馬斯克創新思維，合作 Terafab 計畫並回憶蘇姿芬也曾來請益職涯](https://finance.technews.tw/2026/06/20/intel-ceo-praises-musks-innovative-thinking/)
半導體大廠英特爾（Intel）執行長陳立武近期在參與 Podcast 節目時，分享了與特斯拉（Tesla）執行長馬斯克在「Terafab」計畫中的合作經驗，並深入探討了 AI 需求爆發對半導體供應鏈所帶來的全面性衝擊。Terafab 計畫是 Intel 與 Tesla 共同推動的先進製程合作專案，旨在透過共享晶圓廠設施來降低成本、加速產能擴張。這項合作在 AI 晶片需求持續暴增的背景下，具有戰略意義。
5. [讓玻璃變身晶片一部分，康寧攜手台積電、英特爾強攻先進封裝新戰局](https://technews.tw/2026/06/20/exclusive-look-corning-rd-base-unveiling-ai-glass-revolution/)
過去玻璃改變了顯示器產業，未來玻璃即將再次改變半導體產業。美商康寧正結合台灣的研發實力，助攻台積電突破 CPO（共封裝光學）的關鍵技術瓶頸，讓晶片效率再更上一層樓。CPO 被視為突破傳統封裝帶寬與功耗限制的重要技術，尤其在 AI 運算需求爆炸性成長的當下，光互連技術的重要性日益提升。康寧的介入為這場先進封裝戰局帶來了全新的材料解決方案。
6. [小摩上調預測，2030 年全球 AI 基建支出估達 5.5 兆美元](https://technews.tw/2026/06/18/global-ai-infrastructure-spending-estimated-to-reach-5-5-trillion-by-2030/)
摩根大通分析師近日上調全球 AI 資本支出預測，2030 年全球 AI 與資料中心支出將達到約 5.5 兆美元，較 2025 年 11 月時的預測增加 4,000 億美元。其中約 4.1 兆美元將來自債務融資，反映出市場預期企業將利用借入的資金來涵蓋更大比例的支出。這個數字凸顯出全球科技大廠對 AI 基礎建設的賭注持續加大，但也引發了對債務風險的關注——當所有人都借錢投資 AI，一旦需求不及預期，誰來為這些負債買單？
趨勢觀察
AI 人才戰、基礎建設投資狂熱、生態系競爭白熱化——2026 年 AI 產業正處於關鍵轉折期。